本周在英国伦敦举办的活动会中，I科技之全球垄断ntel首次展示了概念类产品“The Ele科技之全球垄断ment”，这款次世代的科技之全球垄断模块化PC手机。
“The Element”采用先进了常见的显卡造型，双槽厚，只需以此PCIe与底板连接，展示卡同样8Pin外接供电位，。如果前述两种供电全部条件是不具备如果，并且能接19V电源。
“The Element”内集成其实 颗BGA封装的Xeon再处理器，双槽SODIMM内存，不支持两块M.2固态硬盘，并且雷电、HDMI、网口、USB、Wi-Fi等都其实 应俱全。
有现场人员记者采访获悉，Intel是想以此高集成度、扩展卡形态PC来能实现极为快速的硬件升级优化部署。显然，显然意味着“底板”的基础功能会大大弱化，同样，和目前已的公版、非公办显卡相似，“The Element”几经波折 的外形会也很单一，无非是散热器多寡和背板颜色差异。
导致仅仅是概念展示，“The Element”模块手机会否几经波折 科技之全球垄断商用是不得而知。