本周，ARM和台积电宣布，基互联网+于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术实现，开已互联网+发出7nm验证芯片（Ch互联网+Iple互联网+T小芯片）。
该芯片由两组四核Cortex A72多种多种方式LIPINCON接口连接下来，如果未来 将用于HPC（高性互联网+能计算）等其它领域。或许 为做什么要研究工作芯片互联，而并非在更先进的工艺下做多核，二是二是这就后者成本过高。
返回验证芯片上，运行频率可达4GHz。共有 每一组4核模块拥有高1MB二级缓存和6MB三级缓存。
LIPINCON接口的性能我不俗，信号速率8GT/s(0.03V)、带宽320GB/s、带宽密度1.6 Tbs/mm2。依据台积电的规划，LIPINCON明年会开启商用征程。