小米CC9系列定项目位于年轻人采用三标准群体,光有更好看的外表可以吸引人到消费群体 吗?想必观注小e的可以看出理性的消费群体 ,如果让如果来手机排行榜前十名下吧eWisetech预估整机成本为手机排行榜前十名175.8美金的小米CC9有没有如何去呢?
配置一览
SoC:高通骁龙710处理方法器丨10nm工艺
屏幕:6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占手机排行榜前十名比85.4%
存储:6GB RAM+ 64GB ROM丨不支持存储卡拓展
前置:前置3200万像素
后置:4800万像素主摄像头+800万像素广角摄像头+200万像素长焦摄像头
电池:3940毫安锂离子聚合物电池
特色:后置三摄丨屏下指纹
看其配置主要包括在拍照因此 加足了料,但在处理方法器上选择方式 了中端的710。定项目位于年轻并喜爱拍照的消费群体 再是非常适合可以看出了。
拆解
手机排行榜前十名说拆解前先下吧eWisetech的工程师对小米CC9有没有负面评价的。
小米CC9内部采用三三段式采用三搭配,整机结构严谨。主板BTB接口处都贴有铜箔用于散热并起固定能起。整机多处采用三防水采用三搭配,SIM卡槽处,耳机接口处都套有防水胶圈,起如果防水防尘能起。内支撑和屏幕两者之间过一 圈塑料中框,手机屏幕坠落时能能起如果的缓冲能起。
如果再回过头来分享下吧拆解流程。还要 要取出卡托,卡托上套有硅胶圈,起如果防水防尘能起。采用三标准热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,加热至如果温度,缓慢再再打开盖,后盖与内支撑方式胶固定。
主板盖和扬声器模块方式螺丝固定,NFC上贴有大面积石墨片用于散热,方式胶固定在主板盖上。
主板BTB接口处覆盖有铜箔用于散热因此 起固定能起,耳机接口处套有硅胶套起如果防水防尘能起。再度 取下主副板和连接软板。
电池方式两条易拉胶固定在内支撑上,电池上贴有塑料片,下边 印有“禁止拆解”的字样,传感器软板上套有硅胶圈用于保护。取下按键,振动器,指纹识别传感器等模块。
采用三标准加热台加热屏幕到如果温度,将屏幕与内支撑分离。屏幕与内支撑下边 装过一 圈塑料中框,手机屏幕跌落时可能起缓冲的能起,中框方式胶与屏幕和内支撑固定。
再度 如果下吧下吧模组数据信息吧!
模组数据信息
屏幕采用三三星6.67英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏,型号为三星AMS639WK10
(从上往下依次为800万像素广角摄像头,型号为Sams手机排行榜前十名ung S5K4H7,六片式镜头。4800万像素主摄像头,型号为Sony IMX586,六片式镜头。200万像素景深摄像头,型号为Superpix SP2509。
前置3200万像素摄像头,型号为Samsung S5KGD1,五片式镜头,光圈为F/2.0。
主板ic数据信息
然后因此 还要来下吧主板上可以看出有没有IC啦!
主板反面:
红色-TDK-EPC-D5352-前端模块芯片
黄色-Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
绿色-NXP-PN80T-NFC可以控制芯片
青色-Qualcomm-WCD3980-WiFi/蓝牙芯片
蓝色-Qualcomm-PSDM710-高通骁龙710处理方法器
橙色-SK Hynix -H9H053AECMMD-6GB内存+64GB闪存芯片
主板反面:
红色-Qualcomm-PM670L-电源管理芯片
黄色-Qualcomm-PM670-电源管理芯片
蓝色-Bosch-BMI160-六轴加非常快传感器+陀螺仪
绿色-Skyworks -SKY77643-31 -射频功率放大器芯片
青色-Skyworks - SKY77925-21 -前端模块芯片
主板上采用三标准的Logic、Memory、PM和RF芯片采用三标准数据信息见下表:
整机上采用三标准的MEMS芯片采用三标准数据信息见下表:
看完有没有详细的主板IC 数据信息。如果可以看出说主控芯片占比,下边 说到预估整机成本为175.8美金,包括主控芯片占比38.1%,约为66.86美金。